职位描述：

1、参与产品的需求调研和需求分析，撰写概要设计、详细设计。

2、负责现有产品的软件维护，包括嵌入式linux平台软件代码维护，以及windows平台的软件代码维护。

3、负责新产品软件开发，包括嵌入式linux平台代码以及windows平台的软件代码编写。

4、负责平台维护以及预研，包括ARM核心板选型，升级，linux内核，UBOOT，驱动部分代码编写。

5、解决开发中的技术问题。

任职要求：

硬性要求/必备技能：

1.计算机相关专业本科及以上学历；

2.三年及以上C/C++开发工作经验，有独立项目开发经验；

3.熟练掌握C/C++语言并具有丰富的编程经验；

4.熟悉Windows及Linux操作系统及其基础上的C++开发；

5.熟悉TCP/IP协议，熟悉大并发量、网络编程、多线程编程技术；

6.熟悉UI编程，MFC/QT/WINFORM等界面编程的一种或多种；

7.熟悉WTL、ATL、COM的原理及机制；

8.熟悉常用各类视频、流媒体文件封装和编解码原理；

9.熟悉YUV 至H264图像编解码技术原理。熟悉FFMPEG等软硬件编码命令、类库文件使用；

10.有一定的视觉图像处理软件的二次开发经验和基础，至少熟悉OpenCV、OpenGL、Halcon、VisionPro、LabView等视觉开发框架中的一种;

11.喜欢技术，热爱软件开发，具有良好团队合作的意识，学习能力强，工作严谨认真；

加分技能/拓展选项：

1.使用OpenCV/OpenGL/Halcon做过实际项目；

2.熟悉web前端编程，能使用HTML/CSS/JavaScript并有实际项目经验；

3.有安卓相关开发经验;

4.有Linux下项目开发经验；

薪酬：1.5-2.5万/月，加班费+季度奖+年终奖，特别优秀者可以放宽薪酬范围

联系我们

1. 应聘材料：个人简历（需附本人照片）。
2. 应聘程序：请将简历（需附本人照片）发送至邮箱：whtcHR001@163.com，初选合格者陆续安排面试，面试通过可以立即上岗。联系电话：027-87921088

职位描述：

1. 参与产品的需求调研和需求分析，撰写概要设计、详细设计。
2. 参与制定硬件部设计文档，设计规范，产品测试规范和具体测试方案，进行产品系统硬件开发调试和系统联调。
3. 负责公司产品硬件电路的原理图设计、PCB设计、完成硬件设计文 档资料的整合及相关生产资料的整合。
4. 参与过程设计评审，组织过程设计和开发确认及工艺、材料开发验证。
5. 负责元器件的选型与评估，参与新产品成本核算及降成本工作。
6. 负责产品的EMC测试和产品的系统以及设计阶段的失效分析。
7. 参与编写质量检验准及规范，产品过程设计打包，做好相关部门的协调。
8. 支持生产及市场部，解决生产及售后中出现的硬件技术问题。
9. 参与外部的技术协作与技术交流活动，研究和了解国内外行业中的技术动态，提出新产品、新技术开发建议。
10. 负责硬件部分项目文档编写，包括项目输入文档，项目输出文档等。
11. 指导低级别硬件工程师的日常开发工作，解决开发中的技术问题。
12. 负责硬件相关的培训工作。
13. 领导安排的其他工作任务。

任职要求：

满足任职基本要求，在模拟电路或数字电路任一方向具有特长均可。

基本要求：

1. 电子、通信、自动化及相关专业本科以上学历，有硬件开发经验；
2. 熟练掌握PCB设计软件，在电路设计和电路板制作方面实践经验；
3. 熟悉STM32单片机开发，对RTOS的单片机开发有一定的经验；
4. 有较强的动手能力；

模拟电路能力：

1. 熟悉基本放大电路，滤波电路，微积分电路，检波电路等模拟电路；
2. 熟悉开关电源设计，PFC、AC/DC和DC/AC主流拓扑结构及其应用；
3. 熟悉IGBT，晶闸管等功率器件，熟悉高压激励脉冲控制电路经验；

数字电路能力：

1. 熟悉ARM和CPLD&FPGA的数字电路设计；
2.  熟悉CPLD&FPGA的逻辑设计；

拓展技能：

1. 有丰富的EMC设计、测试及认证经验；
2. 有高速电路设计经验；

薪酬：1.5-2.5万/月，加班费+季度奖+年终奖，特别优秀者可以放宽薪酬范围

 联系我们

1. 应聘材料：个人简历（需附本人照片）。
2. 应聘程序：请将简历（需附本人照片）发送至邮箱：whtcHR001@163.com，初选合格者陆续安排面试，面试通过可以立即上岗。联系电话：027-87921088

职位描述：

1. 贯彻国家、公司技术标准，根据产品的项目要求负责新产品的外观、工艺、结构等方面的设计和制作。
2. 负责公司产品结构技术积累及提升，包括新材料和新技术课题的提出 ，以及新技术的具体实施。
3. 根据市场输入及公司要求，完成项目结构设计开发，满足按时交付、目标成本、质量的目标。负责样品和小批量阶段整机结构设计、装配设计及零部件设计工作，输出结构设计规范和结构设计方案以及整机装配和零件图纸的归档。
4. 参与制定产品报价方案以及量产阶段结构成本优化，包括通过新技术、新材料及结构设计等方式降成本。
5. 负责为其他部门提供结构模块技术支持，输出产品整机、组件和零件指标，并对指标进行监控、分析，优化产品结构和设计，并形成产品设计规范。
6. 负责组织对公司传统产品结构设计技术进行总结、归纳，形成技术规范，并实时更新，以加强公司技术知识的积累。

任职要求：

1.  能独立设计非标自动化项目，有实际非标机械自动化设计经验3年以上。
2.  熟悉机加工工艺，对不锈钢，铝合金，铜，亚克力，尼龙，POM等材料有一定了解。
3. 有从事钳工装配经验和现场调试经验。
4. 对机械传动有一定了解，能熟练选型电机等电子元器件和传感器以及丝杆导轨等标准件。
5.  薪酬：8-15K/月，加班费+季度奖+年终奖

联系我们

1. 应聘材料：个人简历（需附本人照片）。
2. 应聘程序：请将简历（需附本人照片）发送至邮箱：whtcHR001@163.com，初选合格者陆续安排面试，面试通过可以立即上岗。联系电话：027-87921088

职位描述：

1. 对接市场营销，进行市场陌拜及信息收集，并及时处理客户询价信息回访。
2. 根据团队销售计划，进行客户拜访，开拓新市场，发展新客户。
3. 记录及报备客户详细需求，上传到公司 CRM 系统，跟踪客户需求达成订单。
4. 支撑团队部分技术支持工作，与客户进行技术交流。
5. 处理客户投诉、售后服务跟踪全流程事务。
6. 负责收集市场及行业信息，为管理层提供市场决策依据。

任职要求：

1. 30岁以下，专业不限，对销售工作充满热情，沟通能力良好 ，能吃苦，抗压力好，能适应经常出差者投递简历。
2. 薪酬：底薪4000~5000元+提成+季度奖+年终奖

联系我们

1. 应聘材料：个人简历（需附本人照片）。
2. 应聘程序：请将简历（需附本人照片）发送至邮箱：whtcHR001@163.com，初选合格者陆续安排面试，面试通过可以立即上岗。联系电话：027-87921088

职位描述：

1. 负责产品售前演示、售中技术支持和售后技术培训，及时、高效、礼貌地解 决客户技术咨询和疑难问题。
2. 处理客户投诉、技术咨询、售后服务跟踪全流程事务。
3. 对自己培训的产品和客户负责到底。
4. 负责公司新产品或升级产品的现场测试。
5. 领导安排的其他任务。

任职要求：

1. 28岁以下，本科及以上学历，地质、地球物理勘探及相关专业；
2. 熟悉常规地球物理勘探方法，有野外实践经验者优先考虑；
3. 为人细致认真、踏实、稳重，能吃苦耐劳，工作主动性强，对地球物理勘探有浓厚的兴趣；
4. 身体健康，能够承受压力和挑战，有高度的责任感，适应经常出差；
5. 良好的沟通协调和表达能力，良好的团队合作意识和创新意识。
6. 需要有C2驾照，并能熟练驾驶
7. 薪酬：底薪4000~5000元+提成+季度奖+年终奖

联系我们

1. 应聘材料：个人简历（需附本人照片）。
2. 应聘程序：请将简历（需附本人照片）发送至邮箱：whtcHR001@163.com，初选合格者陆续安排面试，面试通过可以立即上岗。联系电话：027-87921088